Nach PCB wird Kleberaushärteöfen Ausrüstung Verarbeitung verzichtet
Nach dem Einschalten der PCB Abgabe und Anordnen der Komponenten, der Klebstoff sollte so bald wie möglich geheilt werden. Es gibt viele Heilmethoden, wie Wärmehärtung, Photohärtung, Lichtwärmeumsetzmaterial Doppel Härtung und Härtung Ultraschall. Darunter, lichthärtende wird selten allein verwendet. Magnetfeld-Härtung ist in der Regel für die Farbversiegelung und Härter eingesetzt. Die am häufigsten verwendeten Härtungsverfahren sind 2 Arten. .
Die thermische Härtung kann je nach Anlagenbedingungen kontinuierliche Wärmehärtung in Ofen intermittierende Wärmehärtung und Infrarotofen unterteilt werden.
Trocknen des Ofens bedeutet, dass eine bestimmte Anzahl von Leiterplatten, die abgegeben wurden, und montiert ist, in Chargen auf dem Gestell plaziert, und dann platziert zusammen in einem Ofen mit konstanter Temperatur zum Aushärten. Gewöhnlich, Die Temperatur wird bei 150 ° C PCB und Yuan zu verhindern,. Das Gerät ist beschädigt.
Die Aushärtezeit kann sein, solange 20-30min oder weniger als 5 Minuten. Der Ofen ist mit einem Gebläse ausgestattet Konvektion zu erzeugen, Vermeidung von Temperaturdifferenzen zwischen den oberen und unteren, und Konstanthalten der Temperatur. Der Ofen härtende Bedienung ist einfach und die Investitionskosten gering, aber der Wärmeenergieverlust ist groß und die erforderliche Zeit ist lang, das an der Produktionslinie Flow-Betrieb nicht förderlich.
Infrared Ofenhärtung, auch als Tunnel-Härtung bekannt, ist die häufigste Härtungsverfahren werden zur Abgabe von. Die verwendete Ausrüstung ist nicht nur für die Aushärtung von Klebstoff geeignet, sondern auch für die Reflow-Löten von Lotpaste. Da die Abgabe hat eine starke Absorptionsfähigkeit für bestimmte infrarote Wellenlängen, Es dauert nur eine kurze Zeit im Infrarot-Ofen zu heilen. Der Infrarot-Ofen hat eine hohe Wärmeeffizienz und ist an die Fertigungslinie vorteilhaft. Die Aushärtezeit-Kurve im Infrarotofen verwendet, unterscheidet sich in Abhängigkeit von der Leistung des Leims und die Differenz im infraroten Ofenanlagen.