Engineering Adhesives Anwendung in Elektronik und Elektroindustrie

Elektronische Industrie verschiedene Arten von elektronischen Geräten (einschließlich der militärischen elektronischen Geräten), Instrumentierung und seine Komponenten und elektronische Materialien
Bei der Herstellung von Materialien, die Anwendung von Klebstoffen hat eine wichtige und besondere Rolle. Als elektronische Geräte Drachen ist es Militär
Mit der Entwicklung der Miniaturisierung, Leicht, Multifunktionalität und hohe Leistung, elektronische Geräte werden neue Klebeverfahren und Klebstoffe verwenden, wie Klebstoffe die Anforderungen der verschiedenen Haftfestigkeiten treffen, mit hohen Festigkeit und mittlerer Stärke; Je nach den Bedürfnissen des Produktionsprozesses, Das Design von Hochtemperatur, mittlere Temperatur und bei Raumtemperatur härtende; auch eine hohe Temperatur und ultra-niedriger Temperatur und hat Isolierung, Leitfähigkeit, Permeabilität, Wärmeleitfähigkeit, Dämpfung, Absorbieren Mikrowellenfunktion und andere Eigenschaften des Klebstoffs ,
Es kann zwei Arten von Materialien mit unterschiedlichen Eigenschaften verwendet werden, zu binden, ungleichmäßiger Dicke, verschiedene Größen, und sogar winzigen. Um den Zweck der Stick-Schweißen zu erreichen, Stick-Typisierung, und gewinde Bonden, der Prozess ist stark vereinfacht, die Kosten können reduziert werden, kann der Produktionszyklus verkürzt werden, und die Produktionseffizienz verbessert werden kann.
Elektronische Geräte und Bauteile seine stabile Leistung und normales und effektives Arbeiten in einer Vielzahl von rauen Umgebungen zu gewährleisten, wird fortschrittliche Technologie Maßnahmen nutzen ihre Isolierung und Umwelt Anpassungsfähigkeit zu verbessern. Die übliche Methode ist es, einen Klebstoff für die feuchtigkeitsdichte Isolierung zu verwenden, das Eindringen von Staub zu verhindern externen, Feuchtigkeit, und Salznebel, und zu verhindern, dass Komponenten durch mechanische Vibration beschädigt werden, Auswirkung, oder zu erreichen Schalldämmung, Wärmeisolierung, und Flammwidrigkeit.
Vor kurzem im Bereich der Elektronikindustrie, von verschiedenen Radar, Navigation, Kommunikations, Radio und Fernsehen, Instrumentierung, Großrechner; von Transistoren, hochintegrierten Schaltungen, Leiterplatten, Anschlüsse, Transformatoren, Mikromotoren, Alle Arten von Klebdichtstoffe Mikroelektronik-Geräte sind weit verbreitet in einer solchen Produktion eingesetzt. Konstruktionsklebstoffe in der Elektronik / Elektrotechnik-Industrie verwendet werden, umfassen:
1 , Komponente Vergießen ;
2, Chipverkapselung, COB-Kapselung;
3 , Leiterplatte abgedeckt ;
4, Kein Gerät Dichtung, und fixiert;
5, leitend, thermisches Bonden. ,
6, Chip-Bonding;
7, Strukturteile Bonden;