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접착제와 전자 부품 포장 및 PCB 보드 보호

접착제와 전자 부품 포장 및 PCB 보드 보호

PCB 회로 기판 보호
1, 구성 요소는 고정: 유기 실리콘 RTV 밀봉 접착제; 라디에이터 연결: 열 플라스틱, 열 붙여 넣기;
등각 코팅: 실리콘, UV, 아크릴 레이트, 폴리 우레탄, 기타. (브러시, 담그다, 스프레이, 기타)
점퍼 고정 / 코일 단자 고정: 인스턴트 건조 접착제, UV 접착제.

2, COB 칩 캡슐화: 단일 성분 중온 경화 에폭시 접착제, 수동 분배 / 자동 디스펜서, 전자 시계에 대한, 전기 장난감, 계산기, 전화, 원격 제어, PDA, 기타. 인쇄 회로 기판의 칩 패키지 씰.
3, SMT 패치: 단일 성분 중온 경화 에폭시 접착제, 분배 (반자동 분배 기계와 자동 디스펜서) 또는 접착제를 긁어 (패드 인쇄)
칩 언더필 플립: 풀: 일 성분 중온 경화 에폭시 접착제, 다양한 플립 칩 수동 분배 / 자동 분배 기계, 데이터 프로세서; 전도성 연결: 단일 성분 에폭시 접착제 전도성은.
5, 베어 다이 본딩은 다이 부착: 단일 성분 중온 경화 에폭시 접착제, 순간 건조 접착제; 전도성 연결: 단일 성분 전도성은 에폭시 수지
6, 액정 디스플레이 LCD 패키지: 봉인 된 UV 접착제는 어떤 인성을 가지고, 좋은 접착, 알코올과 물에 강한; 핀 (핀) UV 접착제; 전도성 연결: 단일 성분 전도성은 에폭시 수지
7, 다이오드 LED 패키지 발광: 포팅: 에폭시, 실리콘, UV 접착제, 필요한 투과율 98%; 전도성: 일 액성 에폭시 전도성은 플라스틱
8, 계전기 / 스위치 패키지: 가장자리: UV 접착제; 포팅: 한 구성 요소 접착제 또는 두 구성 요소 접착제.
9, DC / DC 전력 모듈 패키지: 포팅: 추가 형 1:1 중온 경화 실리콘 고무.

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