Engineering Lim Ansøgning i Elektronik og Electric Industry

Elektroniske industri forskellige typer af elektronisk udstyr (herunder militært elektronisk udstyr), instrumentering og dets komponenter og elektroniske materialer
Ved fremstillingen af ​​materialer, anvendelsen af ​​klæbestoffer har en vigtig og særlig rolle. Som elektroniske apparater dragen er det militær
Med udviklingen af ​​miniaturisering, lette vægt, multifunktionalitet og høj ydeevne, elektronisk udstyr vil anvende nye klæbende processer og klæbemidler, såsom klæbemidler for at opfylde kravene i forskellige adhæsive styrker, med høj styrke og medium styrke; Ifølge behov produktionsprocessen, design af høj temperatur, middeltemperatur og stuetemperatur hærdning; også høj temperatur og ultralav temperatur og har isolering, ledningsevne, permeabilitet, varmeledningsevne, dæmpning, absorberende mikrobølge funktion og andre egenskaber af klæbemidlet ,
Den kan anvendes til at binde to slags materialer med forskellige egenskaber, ujævn tykkelse, forskellige størrelser, og selv bittesmå. For at opnå formålet med stick-svejsning, stick-typebestemmelse, og tråd-bonding, processen kan forenkles meget, omkostningerne kan reduceres, produktionscyklus kan afkortes, og produktionseffektiviteten kan forbedres.
Elektronisk udstyr og komponenter for at sikre en stabil ydeevne og normal og effektivt arbejde i en række barske miljøer, vil bruge avancerede teknologiske foranstaltninger til at forbedre dets isolering og miljømæssige tilpasningsevne. Den sædvanlige metode er at bruge et klæbemiddel til fugttætte isolering for at forhindre indtrængen af ​​eksternt støv, fugtighed, og salt tåge, og for at forhindre bestanddele fra at blive beskadiget af mekaniske vibrationer, indvirkning, eller for at opnå lydisolering, varmeisolering, og flammehæmning.
For nylig inden for elektronikindustrien, fra forskellige radar, navigation, kommunikation, radio og tv, instrumentering, store computere; fra transistorer, store integrerede kredsløb, printplader, stik, til transformere, mikro motorer, mikroelektroniske indretninger Alle former for klæbemiddelforseglingsmidler er almindeligt anvendt i denne produktion. Engineering lime, der anvendes i den elektroniske / elektriske industri omfatter:
1 , komponent pottemuld ;
2, chip indkapsling, COB indkapsling;
3 , PCB bord dækket ;
4, ingen enhed forsegling, og fast;
5, ledende, termisk binding. ,
6, chip-binding;
7, konstruktionsdele bonding;