Después de PCB se dispensa pegamento equipo de procesamiento de curado
Después de dispensar en la PCB y la colocación de los componentes, el pegamento debe ser curado tan pronto como sea posible. Hay muchos métodos de curado, tal como curado por calor, foto curado, fototérmica doble curado y curado ultrasónico. Entre ellos, fotocurado es raramente utilizado solo. curado de campo magnético se utiliza generalmente para el sellado de color y agentes de curado. Los métodos de curado más comunes son 2 tipos. .
El endurecimiento térmico se puede dividir en horno de curado por calor intermitente y horno de infrarrojos curado por calor continua de acuerdo con las condiciones del equipo.
El secado de la horno significa que un cierto número de PCB que han sido dispensadas y montadas se colocan en lotes en el estante, y luego se colocan juntos en un horno de temperatura constante para curar. Generalmente, la temperatura se fija en 150 ° C para evitar la PCB y Yuan. El dispositivo está dañado.
El tiempo de curado puede ser tan largo como 20-30 minutos o menos de 5 minutos. El horno está equipado con un ventilador para crear la convección, evitando diferencias de temperatura entre la parte superior e inferior, y manteniendo la temperatura constante. La operación horno de curado es simple y el coste de inversión es pequeña, pero la pérdida de energía térmica es grande y el tiempo requerido es mucho, que no es propicio para la operación de producción de flujo de línea.
horno de curado infrarrojo, también conocido como curado túnel, se ha convertido en el método de curado más común para dispensar. El equipo utilizado no sólo es adecuado para el curado de pegamento, sino también para la soldadura por reflujo de soldadura en pasta. Puesto que el dispensador tiene una capacidad de absorción fuerte para longitudes de onda infrarrojas específicas, sólo se necesita un corto tiempo para curar en el horno de infrarrojos. El horno infrarrojo tiene una alta eficiencia de calor y es beneficioso para la línea de producción. La curva de curado usado en el horno de infrarrojos varía en función del rendimiento de la cola y la diferencia en el equipo de horno de infrarrojos.