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LOCA exigences du processus de construction de la colle dans l'ensemble de l'écran tactile

LOCA exigences du processus de construction de la colle dans l'ensemble de l'écran tactile
Il y a de plus en plus d'applications d'écrans tactiles, tels que les téléphones intelligents, Pads utilisent des écrans tactiles, et de plus en plus d'écrans tactiles pour ordinateurs portables et même des téléviseurs. Maintenant, le marché de l'écran tactile a principalement deux types de résistance et capacitif. L'écran tactile est composé de deux morceaux de verre, qui sont collées ensemble par une colle UV optique liquide ou un adhésif double face. Par rapport à la bande OCA, LOCA colle UV liquide présente les avantages de la plus forte force de liaison, un contrôle souple de l'épaisseur de la couche de colle, meilleure solution pour l'ajustement de l'écran grand et moyen, réduction de la réfraction de la lumière, et l'élimination des phénomènes visuels tels que des lignes d'arc en ciel. Améliorer le contraste d'affichage, réduire la consommation de la batterie, et plus.
1, LOCA exigences de performance de la colle, généralement la colle LOCA est généralement molle, a besoin 80%

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Composant électronique trois anti vibration adhésif, isolation, anti-adhérence

Composant électronique trois anti vibration adhésif, isolation, anti-adhérence

Après le processus de soudage SMT, afin de rendre les composants anti-vibrations, isolation, anti-éblouissement, en particulier pour les composants de la bobine, il doit être fixé et scellé. Il est également nécessaire d'utiliser un adhésif qui agit comme un joint de positionnement. Le mastic de positionnement doit avoir les caractéristiques suivantes:

1, la viscosité appropriée, facile à dimensionnement opération.
2, résiste à l'humidité, anti-vibrations, bonne performance d'isolation.
3, le temps de séchage de surface ne doit pas être trop court, habituellement environ 30 minutes est approprié, afin de faciliter l'ajustement des composants tels que des bobines au cours de cette période,.
4, selon les besoins du produit, ont parfois besoin d'utiliser un adhésif complètement durci, et ont parfois besoin d'utiliser un type auto-adhésif pour faciliter le remplacement et la réparation des composants.

Composant électronique trois adhésif est contre divers caoutchoucs synthétiques et les polyesters qui peuvent être utilisées comme adhésifs pour des produits d'étanchéité de positionnement. Ces caoutchoucs ont une grande résistance au froid, l'étanchéité à l'air et une isolation électrique, et la force de liaison élevée et un allongement. Ces colles sont utilisées pour le positionnement et d'étanchéité. La colle doit être formulé en un adhésif à base de solvant lorsqu'il est utilisé. Lorsque les changements de viscosité, il peut être dilué avec un solvant, à tout moment,. Lors de l'application de la colle, De revêtement de la main est effectuée à l'aide d'un dispositif d'injection pneumatique et un arrosoir, une brosse ou d'un pinceau.
toutefois, parce que ces colles contiennent des solvants, qui sont nocifs pour l'atmosphère et le corps humain, il y a une tendance à être remplacé par du gel de silice organique RTV. Comme un joint de positionnement, un caoutchouc de la température ambiante à un composant silicone vulcanisé est utilisé, qui a une bonne isolation électrique. Adhésif, emballage de cylindre en plastique, peut être directement taille.

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l'emballage et la protection de la carte PCB avec de la colle des composants électroniques

l'emballage et la protection de la carte PCB avec de la colle des composants électroniques

la protection de la carte de circuit imprimé PCB
1, éléments fixes: RTV colle d'étanchéité à base de silicone organique; connexion radiateur: plastique thermique, pâte thermique;
Revêtement enrobant: silicone, UV, acrylate, polyuréthane, etc. (brosse, tremper, vaporisateur, etc.)
Cavalier fixe / borne de bobine fixe: colle sèche instantanée, colle UV.

2, encapsulation de la puce COB: colle époxy durcissant à température moyenne à un seul composant, distribution manuelle / distributeur automatique, pour les montres électroniques, jouets électriques, calculatrices, téléphones, télécommandes, PDA, etc. sur le joint de boîtier de puce de PCB.
3, Patch SMT: colle époxy durcissant à température moyenne composant unique, distribution (machine de distribution semi-automatique et distributeur automatique) ou d'une colle de raclage (tampographie)
Retournez Chip Underfill: Coller: À un composant durcissant à température moyenne de la colle époxy, Appareil distributeur manuel / automatique de distribution pour différents flip chip, processeur de données; connexion conductrice: époxy conducteur de la colle à un seul composant d'argent.
5, nue liaison die Die Attach: colle époxy durcissant à température moyenne composant unique, colle sèche instantanée; connexion conductrice: plastique conductrice à l'argent-époxy à composant unique
6, package LCD d'affichage à cristaux liquides: colle UV étanche présente une certaine ténacité, une bonne adhérence, résistant à l'alcool et de l'eau; épingle (ÉPINGLE) colle UV; connexion conductrice: plastique conductrice à l'argent-époxy à composant unique
7, boîtier de DEL diode électroluminescente: rempotage: époxy, silicone, colle UV, la transmission requise 98%; Conductive: Un composant époxy argent conducteur plastique
8, Relais / l'ensemble de commutateurs: Bord: colle UV; rempotage: colle à un composant ou d'une colle à deux composants.
9, boîtier de module de puissance DC / DC: rempotage: Type d'addition 1:1 caoutchouc durcissant à température moyenne de silicone.