หลังจาก PCB จะถูกหยดกาวประมวลผลอุปกรณ์การบ่ม
หลังจากจ่ายใน PCB และการวางองค์ประกอบ, กาวควรได้รับการรักษาโดยเร็วที่สุดเท่าที่เป็นไปได้. มีวิธีการบ่มจำนวนมาก, เช่นการบ่มความร้อน, บ่มรูปภาพ, บ่มคู่ photothermal และบ่มอัลตราโซนิก. ในหมู่พวกเขา, photocuring จะไม่ค่อยใช้เพียงอย่างเดียว. สนามแม่เหล็กบ่มมักจะใช้สำหรับการปิดผนึกสีและตัวแทนการบ่ม. วิธีการบ่มพบมากที่สุดคือ 2 ชนิด. .
บ่มความร้อนสามารถแบ่งออกเป็นเตาบ่มความร้อนสม่ำเสมอและเตาอินฟราเรดบ่มความร้อนอย่างต่อเนื่องตามสภาพอุปกรณ์.
การอบแห้งเตาอบหมายความว่าจำนวนหนึ่งของซีบีเอสที่ได้รับการยกเว้นและการติดตั้งจะอยู่ใน batches บนชั้น, แล้วอยู่ร่วมกันในเตาอบอุณหภูมิคงที่เพื่อการรักษา. มักจะ, อุณหภูมิจะตั้งไว้ที่ 150 ° C เพื่อป้องกันไม่ให้ PCB และหยวน. อุปกรณ์ที่ได้รับความเสียหาย.
เวลาบ่มสามารถตราบเท่าที่ 20-30min หรือน้อยกว่า 5 นาที. เตาอบที่มีการติดตั้งพัดลมระบายอากาศเพื่อสร้างพา, หลีกเลี่ยงการแตกต่างของอุณหภูมิระหว่างด้านบนและด้านล่าง, และการเก็บรักษาที่อุณหภูมิคงที่. การดำเนินการอบบ่มเป็นเรื่องง่ายและค่าใช้จ่ายในการลงทุนที่มีขนาดเล็ก, แต่การสูญเสียพลังงานความร้อนที่มีขนาดใหญ่และต้องใช้เวลาเป็นเวลานาน, ซึ่งไม่เอื้อต่อการดำเนินงานการผลิตการไหลของเส้น.
อินฟราเรดบ่มเตาอบ, ยังเป็นที่รู้จักอุโมงค์บ่ม, ได้กลายเป็นวิธีการบ่มที่พบมากที่สุดสำหรับการจ่าย. อุปกรณ์ที่ใช้ไม่ได้เป็นเพียงที่เหมาะสมสำหรับการบ่มกาว, แต่ยังสำหรับบัดกรี reflow ของวางประสาน. ตั้งแต่การจ่ายมีกำลังการดูดซึมที่แข็งแกร่งสำหรับความยาวคลื่นอินฟราเรดที่เฉพาะเจาะจง, จะใช้เวลาเพียงช่วงเวลาสั้น ๆ ในการรักษาในเตาอินฟราเรด. เตาอินฟาเรดที่มีประสิทธิภาพความร้อนสูงและเป็นประโยชน์ต่อสายการผลิต. เส้นโค้งการบ่มที่ใช้ในเตาอบอินฟราเรดแตกต่างกันไปขึ้นอยู่กับประสิทธิภาพของกาวและความแตกต่างในอุปกรณ์เตาอินฟาเรดที่.